Produtos Usados

• Configuração de digitalização rápida e intuitiva
• Alta resolução de detalhes em nível submicrométrico para imagens 2D, 2,5 D e 3D
• A melhor laminografia da categoria
• Programas de inspeção automatizados e revisão de imagem assistida por software
• Monitoramento de dose para peças sensíveis
• Alta capacidade de carga opcional (≤20 kg)
• Visualização 3D perfeitamente integrada com análise de imagem opcional alimentada por IA

O Cheetah EVO responde à necessidade de operação aprimorada e automatizada com fluxos de trabalho integrados no software operacional FGUI. Os volumes 3D, uma vez adquiridos e reconstruídos, são visualizados de forma brilhante usando o Dragonfly 3D View. Eles podem ser analisados ​​com o Dragonfly 3D World, que aproveita um algoritmo de processamento de imagem alimentado por IA. Ambas as soluções de software Dragonfly oferecem a capacidade de renderizar imagens cinematográficas 3D com uma seleção predefinida usando tabelas de consulta específicas do aplicativo, resultando na visualização mais realista e vívida.

Na fábrica inteligente de hoje, tudo gira em torno da conectividade e dos processos de auto-otimização. A Indústria 4.0 exige sistemas de controle de qualidade que ofereçam inspeções automatizadas aprimoradas e possam se tornar parte integrante da linha de produção. Com base na contribuição do cliente, a Comet Yxlon atualizou o sistema Cheetah EVO com recursos avançados que ajudam os fabricantes a atingir novos patamares em velocidade, qualidade de imagem, confiabilidade e repetibilidade.

O Dragonfly 3D View é nossa ferramenta de software completa para a inspeção visual de volumes 3D. Graças ao seu design amigável e tempos de inicialização extremamente rápidos, os operadores podem criar animações impressionantes de nível profissional com rapidez e facilidade.

Devido à miniaturização contínua de componentes eletrônicos, mais e mais recursos devem caber em uma área cada vez menor. Para os resultados de inspeção de qualidade mais precisos e repetíveis, um sistema de teste não deve apenas fornecer alto desempenho e resolução, mas também precisa ser equipado com filtros de aprimoramento de imagem dinâmicos. O Comet Yxlon Cheetah EVO apresenta:

Grandes detectores de painel plano com campo de visão até 50% maior para uma melhor visão geral e processos de trabalho mais rápidos devido a etapas reduzidas em processos automatizados

Melhor laminografia com micro3Dslice, com visualização 3D detalhada para análise de falhas rápida e fácil - resultando em economia substancial de custos em comparação com micro seccionamento

Cálculo automático de vazios com VoidInspect CL ou DR, os fluxos de trabalho de inspeção baseados em laminografia ou radiscopia permitindo a análise rápida não destrutiva de vazios dentro das juntas de solda de componentes de placa

ProInspect THTInspect DR, a análise de defeitos semiautomatizada para inspeções de nível de preenchimento em componentes baseados em THT em 2D

Alta capacidade de carga opcional (< 20 kg) com mesa e mecânica reforçadas: Várias peças e interconexões eletrônicas em pacotes fixos podem ser inspecionadas de uma vez - uma economia de tempo real

• PCB
• BTC
• BGA
• LGA
• QFN/QFP
• THT
• IGBT
• LED

Inspeções de semicondutores: resolução máxima com tensão mínima

Componentes eletrônicos e dispositivos semicondutores são os elementos-chave da maioria dos sistemas eletrônicos. Devido à sua compactação e densidade, os testes exigem resolução máxima de imagem com baixa potência e baixa tensão. Compilações de vazios, incluindo anulação de múltiplas áreas, precisam de rotinas de inspeção precisas e repetíveis. O Comet Yxlon Cheetah EVO oferece:

Detector altamente sensível com modo de baixa dosagem opcional

Reconhecimento de alto detalhe por meio de uma cadeia de imagens integrada

Detecção de defeitos automática e integrada com FGUI (por exemplo, vazios em saliências)

Wafers e circuitos integrados (IC)
Conexões de fixação de matriz
Juntas de IC 3D
TSV
Sensores
MEMS e MOEMS

A inspeção de componentes eletrônicos durante a pesquisa e o desenvolvimento é altamente complexa e requer uma ampla gama de recursos. A tomografia computadorizada com o Comet Yxlon Cheetah EVO é a tecnologia de escolha para análises detalhadas de microcomponentes, como os usados ​​em baterias, conectores e dispositivos médicos.

Excepcional qualidade de TC devido a uma gama de detectores altamente sensíveis com excelente relação contraste-ruído

Visualização realista e vívida pelo software Comet Yxlon FF CT, integrado aos fluxos de trabalho da interface do usuário FGUI com renderizadores cinematográficos 3D individuais, redução de artefatos e uma seleção predefinida de funções de transferência (TF)

Baterias
Conectores
Vários componentes eletrônicos difíceis de ver
Material médico
Eletrônica militar e espacial

Dados técnicos

Tamanho da amostra 800 x 500 [mm] (31'' x 19'')
Máx. Área radioscópica 460 x 410 [mm] (18'' x 16'')
Dimensões do sistema (L/P/A) 1650 x 1400 x 2050 [mm]
Peso do sistema 2200 kg
Tubo de raios X Fein Focus FXT-160.50 Microfocus ou FXT-160.51 Multifocus, faixa de tensão de 20 a 160 kV
Matriz de pixels 1004 x 620 px (detector de tela plana 1308), 1004 x 1004 px (detector de tela plana 1313), 1276 x 1276 px (detector de tela plana 1616)
Distância de pixel 127 µm
Profundidade de bits 16 bits
Visualização oblíqua +/- 70° (140°)
Modos 3D Laminografia (micro3Dslice), CT QuickScan,